导读：SMT贴片包装载带指的广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件的包装的塑胶载体。按照载带的用途可以分为：IC专用载带、晶体管专用载带、贴片LED专用载带、贴片电感专用载带、综合类SMD载带、贴片电容专用载带、SMT连接器专用载带等
为什么SMT贴片包装载带要进行剥离试验。因为电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。所以在生产、使用载带产品的同时，剥离强度的指标是否合格，有着很大的影响。



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一、SMT包装载带剥离力试验仪技术特征：
1.系统采用微电脑控制，搭配LED数码显示屏幕和PVC操作面板，方便用户快速、直观的查看检测数据和结果
2.配备多种规格力值传感器，支持剥离和拉伸双重试验模式
3.提供7档试验速度，满足不同测试条件的要求
4.每次试验均给出测试数据的最大值、最小值、和平均值，且提供成组统计分析功能
5.限位保护、过载保护、自动清零、以及故障提示等智能配置，保证用户的操作安全
6.配备精密读数标尺，轻松读取试样的伸长量
7.配备微型打印机和RS232通用数据接口，方便数据输出和传递
8.实验室数据共享系统，统一管理试验结果和检测报告

二、SMT包装载带剥离力试验仪技术指标：
1.负荷范围：0～200N（可选配置30N50N100N）
2.精度：1级
3.分辨率：0.01N
4.加载速度：50、100、150、200、250、300、500mm/min
5.试样宽度：≤30mm
6.行程：500mm
7.电源：AC220V50Hz
8.外形尺寸：1000mm(L)×370mm(W)×400mm(H)
9.净重：27kg

三、SMT包装载带剥离力试验仪试验方法：
拔离是指从载体分离全部宽度的覆盖带或从载体上剥离覆盖带的中心部分，使得元件可以从格子中取出，拉力的方向应与载体运行方向相反，并且拉伸的覆盖带与载体顶部呈165~180的夹度。在撕力测试中，覆盖带应以相对于载体300+/-10毫米/分的速度拉伸，这将使得覆盖带/载体的封合以150毫米/分钟的速率分离。